Stanice na úpravu horúceho vzduchu sú neuveriteľne užitočným nástrojom pri stavbe PCB. Zriedkakedy bude návrh dosky perfektný a čipy a komponenty sa musia počas procesu odstraňovania problémov odstrániť a vymeniť. Pokus o odstránenie IO bez poškodenia je takmer nemožné bez horkovzdušnej stanice. Tieto tipy a triky na úpravu horúceho vzduchu vám uľahčia výmenu komponentov a integrovaných obvodov.
Správne nástroje
Spájkovacia prepracovanie vyžaduje niekoľko nástrojov nad a za základným nastavením spájkovania. Základná prepracovanie sa môže vykonať len s niekoľkými nástrojmi, ale pre väčšie čipy a vyššou mierou úspešnosti (bez poškodenia dosky) odporúčame niekoľko ďalších nástrojov. Základnými nástrojmi sú :
- Spájkovacia stanica na spájkovanie teplým vzduchom (regulácia teploty a prietoku vzduchu je nevyhnutná)
- Spájkovací knôt
- Spájkovacia pasta (na rezanie)
- Spájkovací tok
- Spájkovačka (s nastaviteľnou reguláciou teploty)
- pinzeta
Aby bolo spájanie spájkovania oveľa jednoduchšie, veľmi užitočné sú aj tieto nástroje:
- Príslušenstvo dýzy na úpravu horúceho vzduchu (špecifické pre čipy, ktoré budú odstránené)
- Chip-Quik
- Horúci tanier
- stereomikroskop
Úprava na rozptýlenie
Pre komponent, ktorý sa má spájkovať na rovnaké podložky, kde bol práve odstránený komponent, je potrebná malá príprava na spájkovanie pri prvom použití. Často je veľké množstvo pájky ponechané na podložkách PCB, ktoré ak zostanú na podložkách, udržujú IC zdvihnutú a môžu zabrániť správnemu pájeniu všetkých kolíkov. Tiež ak IC má spodnú dosku v strede ako spájka, môže tiež zvýšiť IC alebo dokonca vytvoriť ťažké na opravu spájkovacích mostov, ak sa vytlačia, keď je IC stlačený na povrch. Podložky je možné rýchlo vyčistiť a vyrovnať tým, že nad nimi prechádza pájka bez spájky a odstránením prebytočnej spájky.
Prepracuj
Existuje niekoľko spôsobov, ako rýchlo vybrať IC pomocou stanice na prepracovanie horúceho vzduchu. Najzákladnejším a jedným z najjednoduchších je použitie techník je použitie horúceho vzduchu na komponent pomocou kruhového pohybu tak, že spájka na všetkých zložkách sa topí približne v rovnakom čase. Akonáhle je spájka roztavená, môže byť komponent odstránený dvoma pinzetami.
Ďalšou technikou, ktorá je obzvlášť užitočná pre väčšie integrované obvody, je použiť Chip-Quik, veľmi nízkoteplotnú spájku, ktorá sa topí pri oveľa nižšej teplote ako štandardná spájka. Keď sa roztavia so štandardnou spájkou, zmiešajú sa a spájka zostáva kvapalina niekoľko sekúnd, čo poskytuje dostatok času na odstránenie IC.
Ďalšou technikou na odstránenie IC začína fyzicky orezávať akékoľvek kolíky komponentu, ktoré sú z neho vyčnievať. Odstránenie všetkých kolíkov umožňuje odstránenie zberača a horúci vzduch alebo spájkovač je schopný odstrániť zvyšky kolíkov.
Nebezpečenstvo spájkovania
Použitie spájkovacej stanice s pájkou s horúcim vzduchom na odstránenie komponentov nie je úplne bez rizika. Najbežnejšie veci, ktoré sa pokazia, sú:
- Poškodenie okolitých komponentov - Žiadne komponenty nemôžu odolať teplu potrebnému na odstránenie IC počas časového obdobia, ktoré môže trvať na roztavenie spájky na IC. Použitie tepelných štítov, ako je hliníková fólia, môže pomôcť zabrániť poškodeniu v blízkosti dielov.
- Poškodenie dosky s plošnými spojmi - Ak je hubica na horúci vzduch dlhší čas nehybná, aby sa ohrial väčší kolík alebo podložka, doska sa môže príliš zahriať a začať sa delaminovať. Najlepším spôsobom, ako sa tomu vyhnúť, je ohrievanie komponentov o niečo pomalšie, takže doska okolo neho má viac času na prispôsobenie sa zmene teploty (alebo ohrieva väčšiu plochu dosky s kruhovým pohybom). Ohrev PCB veľmi rýchlo je rovnako ako klesanie ľadovej kocky do teplého pohára vody - vyhýbajte sa rýchlemu tepelnému namáhaniu vždy, keď je to možné.